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臺積電與歐企合資欲在德廠擬砸百億歐元 |
| 發(fā)布時間：2023/5/5 |
| 彭博社3日報道，臺積電（TSMC）預計投入高達100億歐元（110億美元），在德國薩克森州（Sachsen）建設一家晶圓廠，目前已進入與合作伙伴的談判。 根據(jù)知情人士說法，這項計劃將由臺積電、荷蘭的恩智浦（NXP）與德國的博世（Robert Bosch） 、英飛凌（Infineon）等企業(yè)共同合作，在政府的補貼下，預算將達到至少70億歐元、總投資可能接近100億歐元。然而知情人士也坦言，在一切塵埃落定前，計劃仍可能生變。  知情人士告訴彭博社，由于歐洲所有國家的補助案都須經(jīng)歐盟委員會批準，因此參與臺積電赴德設廠計劃的合作伙伴正在與政府就援助規(guī)模進行談判。臺積電正在日本與合作伙伴建設工廠，斥資86億美元，其中約一半的資金都來自政府補助。 報道指，若臺積電的德國廠真的建成，將是該公司在歐盟的第1家晶圓廠。知情人士透露，該工廠最快可能在8月份獲準投入生產(chǎn)28奈米芯片。 臺積電發(fā)言人高孟華未詳細說明此事，僅表示該公司仍在評估赴歐建廠的可能性。恩智浦、博世、英飛凌和德國經(jīng)濟部的發(fā)言人則拒絕置評。 4月的法人說明會中，臺積電曾透露：“基于客戶的需求及政府的支持，我們正與客戶和伙伴合作，評估在歐洲建立專精于汽車特定技術(shù)的專業(yè)工廠的可能性。”彭博社報道，臺積電董事長劉德音及執(zhí)行長魏哲家2021年也曾透露類似信息。 今年4月，德國薩克森州的科研部長格姆科夫（Sebastian Gemkow）率團赴臺時，雖未證實臺積電于該州設廠一事，但稱該州“歡迎任何有意投資者”。格姆科夫亦宣布最快今年秋天在臺灣設立辦事處，擴大德國與臺灣的學術(shù)交流；面對DW記者提問此辦事處是否可能提升為相互投資層次，他回應稱“這是一個開始”，有望帶動學術(shù)外的更多可能性。他也透露將與經(jīng)濟主管單位商討強化投資環(huán)境。 歐盟計畫在2030年將其在全球半導體生產(chǎn)中的份額，提升至目前的2倍；德國已展開的類似計畫中，有高達40%的資金來自政府補貼。歐盟4月通過了一筆價值430億歐元（470億美元）的芯片補貼案， 以確保歐洲的芯片產(chǎn)量有所提升并減低依賴，避免再次發(fā)生之前因疫情及中美緊張局勢而中斷供應鏈的情況。 本月2日，英飛凌在薩克森州的半導體工廠破土動工，歐盟委員會主席馮德萊恩也到場出席，強調(diào)促進歐洲自產(chǎn)芯片的重要性。 據(jù)臺灣中央社3日報道，美國智庫“德國馬歇爾基金會”（German Marshall Fund）3日舉辦“歐盟芯片法及與臺灣半導體供應鏈合作潛力”在線研討會。會上，德國智庫“新責任基金會”（SNV）科技與地緣政治專案主任克萊恩漢斯（Jan-Peter kleinhans）表示，歐盟欠缺“相互依賴”的考量，應該思考歐盟與臺灣的合作如何保障雙方的韌性。 歐洲議會對中關系代表團團長包瑞翰（Reinhard Bütikofer）同樣強調(diào)“戰(zhàn)略團結(jié)”，稱歐洲尋求與臺灣合作，不只因為臺積電、或停留于經(jīng)濟層次，更應將雙方關系擴大到安全和自由保障。 |
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